Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.1 Update2

Mentor Graphics Corporation announced the update 1 of the new Xpedition printed circuit design (PCB) flow to address the increasing complexity of today's advanced systems designs. The increasing densities of electronics products are forcing companies to develop highly compact system designs with more functionality, and at lower costs. To efficiently manage the density and performance requirements for advanced PCB systems, the new Xpedition flow provides advanced technologies to enable design and verification of 3D rigid-flex structures, and to automate layout of high-speed topologies with advanced constraints.

Mentor Graphics Corporation anunció la actualizacion 1 de la nueva Xpedition diseño de circuitos impresos (PCB) flujo para abordar la creciente complejidad de los diseños de los sistemas avanzados de hoy.La creciente densidad de productos electrónicos están obligando a las empresas a desarrollar diseños altamente sistema compacto con más funcionalidad, y a menor costo.Para gestionar de forma eficaz la densidad y requisitos de funcionamiento para los sistemas avanzados de PCB, la nueva Xpedition ofrece tecnologías avanzadas para permitir el flujo de diseño y verificación de rígidas estructuras 3D de Flex, y para automatizar el diseño de topologías avanzadas de alta velocidad con limitaciones.

Mentor graphics Corporation anunciou a atualização 1 de novo xpedition circuito impresso design (PCB) fluxo para abordar a crescente complexidade DOS Sistemas avançados de hoje designs.O aumento Da densidade de produtos eletrônicos estão a obrigar as empresas a desenvolver projetos altamente compacto sistema com Mais funcionalidades e a custos Mais baixos.Para gerir eficazmente a densidade e requisitos de desempenho para Sistemas avançados de PCB, a Nova xpedition flow fornece tecnologias avançadas para permitir o dimensionamento e verificação de estruturas 3D de rígida flex e automatizar a disposição Das topologias de Alta Velocidade avançada com restrições.
스승의 그래픽 회사 것이라고 새로운 xpedition 업데이트 1 인쇄 회로 기판 흘러 나날이 복잡한 오늘 프리미엄 시스템 디자인.전자 제품 날로 밀도 하게 회사 발전의 치밀한 시스템 디자인, 더 기능 하부 비용.효과적인 관리 요구 밀도, 고급 인쇄 시스템 위해 새로운 xpedition 흘러 선진 기술을 설계 및 확인 할 수 있도록 3차원 강성 구조 및 자동 고속 토폴로지 레이아웃 말기 한다.

メンター・グラフィックスのプリント回路設計の新しいxpedition最新版1を発表した（pcb）今日の高度なシステム設計の複雑さの増加に対処する流れ。エレクトロニクス製品の増加している密度の会社は、より多くの機能と非常にコンパクトなシステム設計を開発することを強制して、低コストである。密度の効率的管理と先進のpcbシステムの要求性能は、新しいxpedition流の3次元リジッドフレックス構造の設計と検証を可能にする高度な技術を提供して、先進の制約による高速トポロジーのレイアウトを自動化する。